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EMC対策ゴム（電磁波シールド材）の開発
電動化・自動運転時代に求められる、新しいEMC対策材料。
EV・HEVの普及や自動運転技術の進化により、自動車に搭載される電子機器は急速に増加しています。その一方で、電子機器同士のノイズ干渉による誤動作や故障リスクへの対応が、重要な開発テーマとなっています。
サカエゴムでは、次世代モビリティに求められるEMC対策に着目し、ゴム単体で高い電磁波シールド性能を持つ「EMC対策ゴム」の開発に取り組みました。
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電動化が進むほど、高まる“EMC対策”の重要性
近年の自動車には、制御系電子機器やモーター、インバーターに加え、LiDARなどのセンサー類まで、多数の電子機器が搭載されています。
これらは便利さや安全性を支える一方で、ノイズ源となる可能性も持っています。 電子機器の誤動作は、安全性能そのものに影響を与えるため、EMC（Electromagnetic Compatibility：電磁両立性）対策の重要性は年々高まっています。
サカエゴムでは、EV・HEVのみならず、あらゆるモビリティに共通する課題としてEMC対策に取り組みました。
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“ゴム単体”で、電磁波シールド性能を高める挑戦
開発にあたり、まず過去文献や特許を含めた調査を実施。その結果、既存の電磁波シールド材の多くは、ゴム板に金属板を組み合わせた複合材料であることが分かりました。
そこでサカエゴムでは、ゴム単体で高い電磁波シールド性能を実現する材料開発に挑戦。しかし、導電性を高めるために高導電性カーボンを多く添加すると、硬度が上がりすぎ、ゴム本来の柔軟性が失われるという課題がありました。
試作と評価を繰り返す中で、金属粉末と微量の高導電性カーボンを最適に組み合わせることで、性能とゴム特性を両立する材料設計に成功しました。
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シールド率99％以上。次世代モビリティに向けた新材料へ
開発したEMC対策ゴムは、全周波数帯で汎用材料比20dB以上のシールド性能向上を実現。さらに、100MHz以下の環境ではシールド率99％以上を達成しました。
高い電磁波シールド性能と、ゴム材料としての柔軟性を両立した本材料は、EV・HEV・自動運転車など、次世代モビリティに向けた新しいEMC対策材料として期待されています。